在8月24日举行的玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布新一代玄戒芯片产品，包括玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片，均已完成回片验证。小米创办人雷军同步发文，回顾了重启大芯片研发的历程，并透露自2021年初重启大芯片业务以来，累计研发投入已超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。
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雷军表示，小米早在2014年便开启芯片研发之旅，2017年推出首款手机芯片澎湃S1，但此后遭遇挫折，暂停了SoC大芯片研发，转向小芯片路线。2021年，小米在决定造车的同时，做出了重启大芯片业务的关键决策。
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历经四年多持续投入，2025年5月22日，小米首款自研旗舰SoC玄戒O1正式发布，采用3nm工艺，搭载于小米15S Pro及两款旗舰平板上，成为继苹果、、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的厂商。“玄戒O1高性能、低功耗的表现，收获了朋友们的一致好评”，雷军在回顾中写道。
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此次发布的玄戒O3作为“AI旗舰SoC”全面拥抱AI，所有主要模块均部署了硬件AI加速单元。玄戒O100和玄戒D100也已研发完成，预计明年正式商用。
编辑点评：从澎湃S1折戟到玄戒O1年出货超百万颗、再到如今三款芯片齐发，小米在芯片这条路走了十年。210亿的投入和近3000人的团队规模背后，不仅是资金和人力，更是对自研芯片这条路的决心。自研芯片从来不是一蹴而就，而是“长坡厚雪”的耐心——玄戒O1完成了从0到1的验证，O3和后续芯片则要完成从1到N的积累。这条路注定不轻松，但小米已经没有退路。
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